未来趋势:英特尔将处理器固化在主板上不能更换！

hali · 发表于 11:53

近一些年我们都知道Intel 频频更换 Socket，这样的话 DIY 来自己升级就不是那么简单，但至少不论是坏了主机板还是坏了 CPU（或只是想升级），都还是有可以升级的选择性存在的。但跟据 Impress Watch、SemiAccurate 和 ZDNet 等多方的小道消息，CPU 和主机板分离的日子恐怕不多了 -- 下一代的 Intel CPU 代号「Haswell」，再下一代代号「Broadwell」，就是从 Broadwell 开始，CPU 与主机板的接点将从现在的 LGA（Land Grid Array）改为 BGA（Ball Grid Array），隐含着 CPU 将直接焊死在主机板上的可能性。

其实这种类似的处理器我们也见的比较多了，笔记本多年来很少有让人更换处理器的可能，所以无论是 Intel 还是系统商，都对这种模式很熟悉才是。对 Intel 来说，这么做可以更紧密的控制 CPU 与芯片组之间的连动关系，特别是 Broadwell 预计将芯片组整个收在 CPU 的包装内，让传统的主机板功能所剩无几；对系统商来说，未来开发产品将更容易，而且消费者每次升级，就意味着必需重新购买电脑，何乐而不为？

未来主机板厂会变成怎样还真是个未知数，但消费者自行组装电脑的自由度大幅丧失，却会是件相当可惜的是。一旦 CPU 和主机板整合，这单一个元件将占去组装电脑大半的经费，而且在以量制价的原则下，选项必然会比现在少很多。对於已经逐渐凋零的 DIY 市场，并没有太大的帮助啊！