本帖最后由 TN1 于 2010-6-6 14:48 编辑

拆解人:TN1 拍照:airui

本次拆解主要问题是解决X60长期使用后灰尘非常多,做一次详细的清理过程,以及更换老化的硅脂,我们在拆解前将笔记本使用EVEREST测试问题大约是97度(满负荷5分钟结果)
下面是拆解X60/X60S的主要步骤:

1,将电池以及外接电源全部卸载,下面图中我们已经标注了各个螺丝所固定的硬件部分,蓝色圈螺丝是固定整个X60/X60S的C面,也就是指纹掌托U型框的那一块
红色是用来固定X60笔记本键盘的,要是只想拆个键盘更换主板电池等就只需要拆卸红色螺丝就可以了
黄色位置是用来固定内存后盖的,拧开后打开后盖就能更换和升级内存了
绿色位置是用来固定X60硬盘盖子的,要想升级和拆卸硬盘拆它就可以了
x60拆解-746.jpg

我们已经将部分螺丝拧开了
x60拆解-747.jpg

继续将固定X60键盘的螺丝也拆卸掉
x60拆解-748.jpg

打开内存后盖可以看到笔记本背面内存位置有2个槽,可以供升级使用
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将背面固定键盘的螺丝拧开后,我们推键盘就能将键盘提起来拿出
x60拆解-750.jpg

注意键盘是有数据排线和主板连接在一起的,排线上有个小提手,直接提起来就可以拆卸了
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在主板上的键盘接口特写
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蓝色位置螺丝都拧开,红色位置是掌托上指纹识别的排线
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下面就可以将整个C面一起拆卸出来了
x60拆解-754.jpg

C面下面也有不少铜片,以增加笔记本的散热效能
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继续将上面的一些无线网卡天线以及网卡走线都拆卸下来
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将猫也拆了
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这个就是无限网卡位置,将天线都拆卸下来
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下面我门就可以将整个X60/X60S的主板冲D壳中拆卸下来了
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X60所使用分风扇特写
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需要换硅脂的话就需要将固定处理器上的蓝色螺丝拧开如下图
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X60/X60S D壳设计都是铝镁合金啊
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清理了风扇换了硅脂我们再将主板按照原来的方法安装回去
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x60拆解-766.jpg

继续使用EVEREST测试下温度,10分钟满负荷运行大约现在是68-70度了比原来96度降低了不少,平常使用50-60左右,还是非常不错的效果很明显
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x60拆解-768.jpg

以上就是X60/X60s的全部拆解过程

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发表于 6-6 14:38 | 显示全部楼层
沙发
沙发先坐下,慢慢地学习。
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发表于 6-6 15:34 | 显示全部楼层
板凳
不错啊,很详细。

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发表于 6-6 16:40 | 显示全部楼层
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学习学习。IBM的做工还算可以,但是这个X为了清理风扇拆的也太麻烦了吧

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发表于 6-6 16:42 | 显示全部楼层
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学习了,一般不敢自拆,清灰的话还是售后专业人士来。